武藏野电子Model 110双喷射自动电解抛光机

武藏野电子Model 110双喷射自动电解抛光机MUSASHINO

武藏野电子Model 110双喷射自动电解抛光机MUSASHINO

双喷射自动电解抛光机Model 110，Model 120，超声波圆盘切割机Model 170，超精密凹坑环磨床Model 200，样品抛光夹具Model 160，用于FIB后处理的Nanomill设备Model1040，TEM 离子铣削装置Model 1051，SEM 离子铣削装置Model 1061，等离子清洁器Model1020

产品介绍

Model 110 / Model 120

110 型采用双喷射装置同时抛光样品的两面。

在几分钟内实现 TEM 电子显微镜的样品制备。

由110型（电解抛光装置）和120型（自动电源控制装置）组成。

特征

双喷射方式可同时抛光样品的两面

自动化操作

几分钟内即可完成高质量样品制备

高精度抛光完成检测系统，防止抛光不足和抛光过度

耐腐蚀材料使用防止腐蚀

样品架与电子显微镜兼容，拆卸时防止变形

也可特殊定制所需尺寸的样品架

也可使用特殊容器在低温下制备样品- 温度环境 可能

电解液流量、抛光电压、末端检测灵敏度、双喷嘴和样品架位置均可轻松调节。

超声波圆盘切割机Model 170

可以从硬而脆的样品中切出用于透射电子显微镜 (TEM) 的样品，而不会造成损坏。

从厚度约10mm的样品上切割出圆盘状样品，

从一定尺寸的块上切割出直径3mm以下的圆柱形样品，以及切割出

制作XTEM样品时使用的矩形晶片。 你可以。

特征

能够以最小的损伤切割样品

能够切割薄样品（>10 µm）到厚样品（<1 cm）

能够切割盘状、棒状或矩形样品

自动终止功能

精确定位控制

显微镜附件标准设备

超精密凹坑环磨床Model 200

这是一种机械抛光装置，用于制备透射电子显微镜 (TEM) 的薄样品。

非常适合使用离子铣削设备作为样品制备的最后阶段。

特征

适合离子铣削的预抛光

自动控制研磨速率

出色的最终抛光精度（±1μm）

通过内置微处理器自动控制抛光工作

40倍显微镜用于样品定位和样品制备

可以观察

种类繁多抛光工具可对难加工的材料进行抛光

可抛光多种凹痕和平面

正在加工的样品厚度实时显示在液晶面板上

达到所需的最终样品厚度后自动进行内置停止装置机构

可对各种材料进行抛光，并有多种抛光工具（轮）可供处理大型样品（<5mm）。

内置研磨速率自动控制功能，根据待抛光材料的硬度自动降低研磨销，因此不会损坏样品。

也可以用定时器进行抛光。此时，砂轮的转速和磨销的下降速度根据设定的时间自动调节。

抛光开始和结束时，抛光轮自动升高250μm，防止损坏样品。

通过使用凹坑磨床将样品细化到一定程度，可以缩短离子铣削所需的时间。

样品抛光夹具Model 160

使用标尺可以精确控制样品的抛光厚度。

这是安装在超精密凹坑磨床 Model 200 上的抛光夹具。

特征

非常适合样品制备的预处理

Dimler抛光时间大大缩短

能够产生均匀的薄片

控制样品厚度

减少抛光造成的样品损坏

用于FIB后处理的Nanomill设备Model1040

这是一款针对FIB（聚焦离子束）制备的TEM样品的后处理铣削设备，它使用超低能量的聚焦离子束

来产生适合透射电子显微镜（TEM）观察的最高质量的样品。

特征

超低能量惰性气体离子源

具有扫描功能的浓缩离子束

无需再沉积即可去除受损层

非常适合后聚焦离子束 (FIB) 处理

使用传统方法制备样品 - 室温至低温

纳米铣削

快速样品高通量应用的交换

计算机控制、可编程、易于使用的设备

无污染的干式真空系统

当使用FIB制备样品时，表面层常常变成非晶态或注入镓，这种受损层的尺寸可以是10 nm至30 nm。NanoMill 是去除此类受损层的理想设备。使用 SED（二次电子探测器）获取样品的图像，并且可以将离子研磨到仅所需的位置，从而防止再沉积。

TEM 离子铣削装置Model 1051

这是一款用于创建高质量 TEM 样品的离子铣削设备。

可以对任何样品和任何应用进行离子铣削。

特征

1051 型 TEM 铣床是一种离子铣削设备，用于生产用于透射电子显微镜 (TEM) 的无损伤、高质量样品。

获得的 TrueFocus 离子源可在较宽的加速电压范围内保持较窄的光束直径。

离子束加速电压可在100eV至10keV范围内设定，铣削角度可在-15°至+10°范围内任意设定，因此可用于从高速铣削到高速铣削的所有工艺。样品到最终抛光。

配备装载锁定机构（预备排气室），可以快速装载和卸载样品。

提供多种选件，包括液氮冷却系统、铣削位置微调支架和真空密封移动胶囊。

SEM 离子铣削装置Model 1061 

是一款用于创建高质量 SEM 样品的离子铣削设备。可以对任何样品和任何应用进行离子铣削。

特征

1061 型 SEM 铣削机是一种离子铣削设备，用于生产无损伤、高质量的扫描电子显微镜 (SEM) 样品。

配备两个离子源，可以从两个方向进行高速铣削。

配备自动样品位置检测功能，可针对任意高度的样品自动调整载物台位置。

可选的横截面装载站可以精确对准铣削位置和屏蔽罩，以产生高质量的横截面。

另一个特点是，可以通过调整焦点来调整光束直径，从而为任何样品和任何应用提供的离子铣削。

等离子清洁器Model1020

该等离子清洁器非常适合去除有机污染物。

使用低能量反应等离子体，可以仅去除有机物质，而不改变样品的成分或性质。

特征

清除TEM样品和样品架上的污垢。

显着提高TEM分析和分辨率。

几乎没有因清洗而导致试件的温度上升或显微组织的变化。

可使用Philips、Hitachi High Technologies、JEOL、Topcon等公司的侧入式TEM样品架。

采用高频（HF）无电极等离子体发生。

与多种加工气体兼容。

防油真空系统可对测试样品进行超清洁。

减少对使用溶剂的清洁过程的依赖。

1020 型对于清洁 TEM 样品至关重要。通过采用低能高频（HF）等离子体，我们可以有效去除材料研究样本中非晶化和碳氢化合物污染的负面影响，并在不改变其元素组成或结构特征的情况下清洁其表面。*的清洗能力和无油真空系统提供的标本清洗效果。1020 型可与所有市售 TEM 侧入式样品架一起使用。