松尾电机NCC钽电容器271N1602106MR

松尾电机NCC钽电容器271N1602106MR

松尾电机NCC钽电容器271N1602106MR

钽电容器，芯片钽电容器251M4001107MR10M500，251M3502337MN13A520，267M3502104MR533，267M5002685KL720，267E1602106MR533，267E6301155KP735，267N1002226MRC，267P4001335901，267P4001106901，267P4001226901，267P4001336901，267P4001476901，267P4001686901，267P4001107901，267P6001225901，267P6001685901，267P6001156901，267P6001226901，267P6001476901，267P6001686901，267P6001107901，267P1002155901，267P1002475901，267P1002106901，267P1002156901，267P1002336901，267P1002476901，267P1002686901，271N1602106MR，281E6301227MR734，279M1602156MRB，TCA6301226MRA200，TCB1002226MR10A500150，TCD6301477MRD40

产品介绍

251型M系列

为了满足用户对便携式信息设备小型化和高功能化的需求，我们开发了不仅考虑了小型化和低背化，还具备高密度贴装能力的技术钽电容器。该产品广泛应用于手机、智能手机、助听器等高功能小型便携设备，以及数码摄像机、数码相机、便携式音频等便携式AV设备。高密度贴装的芯片钽电容器极大地促进了这些便携式多媒体设备的超小型化和高性能化。

特点

采用下电极结构，由于端子与焊盘尺寸几乎相同，因此在实现零部件小型化的同时，能够将贴装面积比传统结构缩小1/2至1/3。

支持1005～3216尺寸，容量范围为0.47～330µF。

DVC、DSC、SSD等小型电子设备以及手机、智能手机、助听器等高性能小型便携设备的用途。

本产品的M型（底部电极类型1608）和S型（底部电极类型2012）是根据JEITA/电子器件注册中心表面贴装元件注册制度注册的名称。

符合RoHS指令，无铅产品。

267型是基于在芯片钽电容器领域长期积累的技术，追求更小尺寸和更高可靠性的产品，具有焊接性、耐湿性和机械强度优异的特性。

特点

这是适合自动安装芯片赛车的结构。

由于具有适合高密度封装的尺寸精度和对称电极结构，因此具有良好的“自对准"特性。

焊锡耐热性达到260℃10秒，兼容回流焊和浸锡两种工艺。

符合RoHS指令，无铅产品。

TCB型是一种采用阴极层导电聚合物的下电极结构钽固体电解电容器。通过采用导电率高的导电聚合物，大幅降低了等效串联电阻（ESR）。这不仅能够显著增大允许的纹波电流，而且在射频电路中具有优异的去噪性能。