ORC直接曝光装置FDi-Ms

ORC直接曝光装置FDi-Ms

ORC直接曝光装置FDi-Ms

电子电路基板用直接曝光装置FDi-Ms，FDi-MPW，RDi-MP Duo，EDi-5308，EDi-8308，EDi-8310，RDi-10 DuO，RDi-MP，RDi-MP DUO，RDi-80，Mms508D，Mms808D，Mms810D

产品介绍

FDi系列

用途：高性能IC封装基板等电路形成

FC-BGA底板

FC-CSP底板

AiP等各种模块基板

特征

10μm通过直接曝光实现以下电路图案

ORC通过对准修正技术实现高精度的图案对准

通过重视生产性⇔重视分辨率的曝光模式的切换功能，可以从现在的量产着眼于将来的产品开发和量产对应

FDi-MP为基础，根据用途扩充产品阵容

EDi系列

用途

溶剂去除型

FC-BGA基板／FC-CSP基板

AiP等各种模块基板

HDI基板

其他各种感光材料的曝光

照片啤酒、封面层等

特征

实现了适用于封装基板微细化的40μm抗蚀剂开口。(EDi-5308)

搭载了大幅提高光量的新UV灯光源，与传统机型相比，实现了最高10%的生产力。(EDi-8308)

UV灯光源的宽带波长使得各种感光材料得以使用。

通过高精度补偿技术D-A-T和新型高精度舞台，实现了6μm的高位置精度(EDi-5308)

Die by Die对齐功能解决FO-PLP的换挡问题（可选功能）

最大25"X32"的大型基板对应 (EDi-8310)

RDi系列

柔性印刷电路板用于大量生产

高度位置对准要求的柔性电路板、触摸面板

微细间距柔性电路板、COF

特征

通过两条流线的对应，生产率提高了一倍（在250mm宽度ｘ同时曝光2根的情况下）

10μm的高解像性

独自的技术可应对20米级长尺电路的褶皱。

高难度产品的“能手化"和良品率改善等，导入效果已经在现场得到证实。