异物检查装置PD10-EX堀场HORIBA

异物检查装置PD10-EX堀场HORIBA

异物检查装置PD10-EX堀场HORIBA

全自动薄膜检查装置Xtrology，异物检查装置PD10-EX，PD10，异物去除装置RP-1

产品介绍

全自动薄膜检查装置

融合多彩的传感器和自动测量技术，为半导体薄膜检查提供新的价值

新产品，“Xtrology (埃克斯特罗洛吉) " 全自动薄膜检测装置，可以进行晶圆膜厚测量、成分和均匀性评估、缺陷分析等重要检测。※1

例如，硅晶圆的缺陷直接影响半导体器件的质量和性能，因此需要进行各种详细检查，要求准确且高效地应对。Xtrology不仅可以检查传统到先进工艺的硅晶圆，还可以检查作为下一代功率半导体材料备受关注的化合物半导体晶圆。

基于HORIBA的核心技术，我们开发了传感器和自动测量技术，并将其整合到一个平台上，提供多样化的解决方案。

异物检查装置

异物检测与去除在一台设备中完成，追求半导体制造过程的效率和良品率的提升

半导体制造中曝光工序的异物检测装置“PD"系列，自1984年推出以来，一直满足客户的需求并不断进化，今年迎来了40周年的重要里程碑。

新产品「PD10-EX」在继承了现有机型「PD10」的基础上，配备了异物去除功能，使得从检测到去除的整个过程都可以由一台机器完成。此外，我们还自主开发了能够对应reticle/mask自动搬送的单元，为半导体制造过程的效率化和良品率的提升做出了贡献。

半导体产业中的分析、测量和控制需求正在以速度高级化和多样化。 "PD10-EX" 正在致力于实现异物成分分析和粒子※1膜厚测量等的一站式功能扩展，并将在未来继续提供新的可能性。

PD10革新了包括光学/载物台设计以及基础软件在内的所有平台。在保持分析仪的高运行率和长期稳定性的同时，大幅提升了操作性。通过可靠的光学系统实现“扫描"，增加了新功能的“审查"，以及与创新传感器的结合实现“分析"等自动化扩展功能，强化了自动化能力，实现了面向智能工厂的升级。

光刻/掩膜/晶圆异物去除装置RP-1

通过吹气和真空吸尘自动去除异物

通过Air（或N2）吹气和真空吸尘自动去除附着在光罩/掩膜上的异物。在曝光前的常规操作中，每次去除异物，可以延长粒子贴片和掩膜的清洗周期，从而降低运行成本